展示会出展レポート
研究開発
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来場者数14,956名、2009年8月5(水)～7日(金)に東京ビッグサイトにて開催されたe-Learning WORLD 2009に出展。
「e-Learning WORLD 2009」とは、人材育成重視の経営・自律的教育のソリューションを
テーマとした最先端企業の展示会イベントです。
今回、弊社を含め７８の企業・団体・教育機関が参加し、教育の目的に応じた様々な最新システムやサービスが紹介されていました。
弊社が出展した各製品をご紹介いたします。この度は「組込みソフトウェア会社による
組込み技術者教育システム」をテーマに、５つの製品・サービスをご提案させて頂きました。
■組込みエデュケーション
＜ETSS対応組込み技術者育成カリキュラム＞
ETSSの指標に沿い、組込エンジニアにとって必要技術を確実に身につける事が出来る教育システムです。
※ETSSとは、組込みソフトウェアの開発力強化を実現するため、「人材育成」や「人材の有効活用」の指針となることを目的として策定された組込みスキルの標準を可視化したものです。
■Androidエデュケーション
＜SLCP対応Android技術者育成カリキュラム＞
「Android」とは、今話題の携帯電話用ソフトウェアプラットフォームのことです。
Androidを主体とした教育システムで、こちらはSLCPに対応し、組込みソフトウェアの開発力の向上を目的とした教育システムとなっております。
■ESEP
＜教室立上げパッケージ（コンテンツ込）＞
『ESEP』は、『組込みエデュケーション』や『Androidエデュケーション』をレンタルという方式で
企業等に提供し、社内用の教育訓練に、また教育ビジネスとしてお役立ていただこうという目的で
弊社エデュケーション製品をパッケージ化した製品になります。
※パッケージには、講義ビデオ500本以上、ドキュメント300本以上、運用に必要な研修マニュアル等が含まれます。
■NCプロセス
＜あらゆる製品をETSSへ対応、体系化。ETSS対応開発プロセス＞
ETSSに対応したシステム開発のプロセスを可視化し、社内に導入することで、
開発工程と各工程の成果物の管理が可能になります。
（同社製品「組込みエデュケーション」を受講することで一連の流れ、内容が把握できます）
■AESP
＜何でも教育化プラットフォーム＞
AESPとは、eラーニングシステム等の教育システムの開発が短期間、低コストで実現できる
教育システム開発用のプラットフォームです。
お客様のご要望により、教育システムを自由にカスタマイズすることが可能です。
展示ブースではデモ機を設置し、各教育システムのカリキュラム内容を熱心に説明させて頂きました。
予定していた部数の資料は、初日であっという間になくなり、最終日にむけて大増刷！
なんてというアクシデントもありましたが、これも弊社製品が大好評であったものと
大変嬉しく思っております。
おかげさまにて大好評の内に終了いたしました。
