展示会出展レポート
研究開発
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総来場者数22,117人、384社・団体が724小間を出展、カンファレンス受講者数10,992名 (プログラム数110セッション)、2009年11月18(水)～20日(金)にパシフィコ横浜にて 開催された『Embedded Technology 2009』に弊社製品を出展いたしました。 本展示会は、 組込み市場を牽引する大手企業や、多くの注目企業による、組込み技術の最先端 テクノロジーやソリューションを展示した、組込みシステムに関わるすべての技術者や 開発者必見の組込み総合技術展です。
本展示会は、来場者の割合として、目的意識の高い世代(41～50歳)が多く、全体の過半数が
決定権に関わる役職に就いた方が多いのが特徴です。また、職種としては、全体の3分の2が
ソフト・ハード・システム等の製品開発・設計・研究に関わる技術者層になり、組込み
システム技術に特化した世界最大級のイベントです。
弊社では、最新の技術者教育製品・サービスを展示致しました。
ナノコネクト自社ブースにて、出展した各製品をご紹介いたします。この度は
「Android技術者育成サービス」をメインに、そのほか５つの製品・サービスを展示させて
頂きました。
■組込みエデュケーション
＜ETSS対応組込み技術者育成カリキュラム＞
ETSSの指標に沿い、組込エンジニアにとって必要技術を確実に身につける事が出来る教育システムです。
※ETSSとは、組込みソフトウェアの開発力強化を実現するため、「人材育成」や「人材の有効活用」の指針となることを目的として策定された組込みスキルの標準を可視化したものです。
■Androidエデュケーション
＜SLCP対応Android技術者育成カリキュラム＞
「Android」とは、今話題の携帯電話用ソフトウェアプラットフォームのことです。
Androidを主体とした教育システムで、こちらはSLCPに対応し、組込みソフトウェアの開発力の向上を目的とした教育システムとなっております。
■ESEP
＜教室立上げパッケージ（コンテンツ込）＞
『ESEP』は、『組込みエデュケーション』や『Androidエデュケーション』をレンタルという方式で
企業等に提供し、社内用の教育訓練に、また教育ビジネスとしてお役立ていただこうという目的で
弊社エデュケーション製品をパッケージ化した製品になります。
※パッケージには、講義ビデオ500本以上、ドキュメント300本以上、運用に必要な研修マニュアル等が含まれます。
■NCプロセス
＜あらゆる製品をETSSへ対応、体系化。ETSS対応開発プロセス＞
ETSSに対応したシステム開発のプロセスを可視化し、社内に導入することで、
開発工程と各工程の成果物の管理が可能になります。
（同社製品「組込みエデュケーション」を受講することで一連の流れ、内容が把握できます）
■AESP
＜何でも教育化プラットフォーム＞
AESPとは、eラーニングシステム等の教育システムの開発が短期間、低コストで実現できる
教育システム開発用のプラットフォームです。
お客様のご要望により、教育システムを自由にカスタマイズすることが可能です。
当社ブースでは、教材２足歩行ロボット「ドロイドくん」がお出迎え。多くの方に反響をいただきました。
また、日本androidの会および㈱ブリリアントサービス代表の杉本さまにご協力いただき、当社ブースで熱いプレゼンをしていただきました。
展示会中の写真を載せてますので、その雰囲気をご体感ください。
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ご観覧頂きありがとうございました。
