展示会出展レポート
研究開発
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来場者数9,669名、2010年7月28(水)～30日(金)に東京ビッグサイトにて開催された「e-Learning WORLD 2.0」に出展致しました。
「e-Learning WORLD 2009」とは、人材育成重視の経営・自律的教育のソリューションをテーマとした最先端企業の展示会イベントです。
今回、弊社を含め５７の企業・団体・教育機関が参加し、教育の目的に応じた様々な最新システムやサービスが紹介されていました。
弊社が出展した各製品をご紹介いたします。この度は「組込みソフトウェア会社による組込み技術者教育システム」をテーマに、3つの製品・サービスをご提案させて頂きました。
■組込みエデュケーション
＜ETSS対応組込み技術者育成カリキュラム＞
ETSSの指標に沿い、組込エンジニアにとって必要技術を確実に身につける事が出来る教育システムです。
※ETSSとは、組込みソフトウェアの開発力強化を実現するため、「人材育成」や「人材の有効活用」の指針となることを目的として策定された組込みスキルの標準を可視化したものです。
■Androidエデュケーション
＜SLCP対応Android技術者育成カリキュラム＞
「Android」とは、今話題の携帯電話用ソフトウェアプラットフォームのことです。
Androidを主体とした教育システムで、こちらはSLCPに対応し、組込みソフトウェアの開発力の向上を目的とした教育システムとなっております。
■ESEP
＜教室立上げパッケージ（コンテンツ込）＞
『ESEP』は、『組込みエデュケーション』や『Androidエデュケーション』をレンタルという方式で
企業等に提供し、社内用の教育訓練に、また教育ビジネスとしてお役立ていただこうという目的で
弊社エデュケーション製品をパッケージ化した製品になります。
※パッケージには、講義ビデオ500本以上、ドキュメント300本以上、運用に必要な研修マニュアル等が含まれます。
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展示ブースではデモ機を設置し、各教育システムのカリキュラム内容を熱心に説明させて頂きました。
おかげさまにて大好評の内に終了いたしました。
【展示会に関するお問い合わせ】
| ■会社名 | 株式会社ナノコネクト |
| ■担当者 | 矢内、金城、赤井 |
| ■TEL | 078-331-6333 |
| ■FAX | 078-331-6332 |
| info@nanoconnect.co.jp |
