展示会出展レポート

Embedded Technology West 2010関西への出展【終了】

Embedded Technology West 2010関西 ナノコネクト出展

Embedded Technology West 2010関西に出展

「Embedded Technology West 2010」は、さまざまな組込み技術の最新情報と最先端製品群が集い、エンジニアが役立つ情報を発信する、西日本で唯一となる展示会です。
弊社ブースでは、教材ロボットを交えたプレゼンテーションを実施致しました。

ドロイドくんが待っている
ナノコネクト展示製品の概要

弊社が出展した各製品をご紹介いたします。この度は「組込みソフトウェア会社による組込み技術者教育システム」をテーマに、4つの製品・サービスをご提案させて頂きました。

ETSS対応組込みエデュケーション

■組込みエデュケーション

<ETSS対応組込み技術者育成カリキュラム>

ETSSの指標に沿い、組込エンジニアにとって必要技術を確実に身につける事が出来る教育システムです。
※ETSSとは、組込みソフトウェアの開発力強化を実現するため、「人材育成」や「人材の有効活用」の指針となることを目的として策定された組込みスキルの標準を可視化したものです。

SLCP対応Androidエデュケーション

■Androidエデュケーション

<SLCP対応Android技術者育成カリキュラム>

「Android」とは、今話題の携帯電話用ソフトウェアプラットフォームのことです。
Androidを主体とした教育システムで、こちらはSLCPに対応し、組込みソフトウェアの開発力の向上を目的とした教育システムとなっております。

ESEP

■ESEP

<教室立上げパッケージ(コンテンツ込)>

『ESEP』は、『組込みエデュケーション』や『Androidエデュケーション』をレンタルという方式で 企業等に提供し、社内用の教育訓練に、また教育ビジネスとしてお役立ていただこうという目的で 弊社エデュケーション製品をパッケージ化した製品になります。
※パッケージには、講義ビデオ500本以上、ドキュメント300本以上、運用に必要な研修マニュアル等が含まれます。

ETSS対応開発プロセス

■NCプロセス

<あらゆる製品をETSSへ対応、体系化。ETSS対応開発プロセス>

ETSSに対応したシステム開発のプロセスを可視化し、社内に導入することで、 開発工程と各工程の成果物の管理が可能になります。
(同社製品「組込みエデュケーション」を受講することで一連の流れ、内容が把握できます)

ブース風景
ブース1 ブース2
ブース3 ブース4
ブース5 ブース6

※ET West 2010では、開催期間中の写真撮影が禁止されていたため、弊社ブースの準備風景を掲載しております。

【展示会に関するお問い合わせ】
 ■会社名  株式会社ナノコネクト
 ■担当者  矢内、小林、金城
 ■TEL  078-331-6333
 ■FAX  078-331-6332
 ■Email info@nanoconnect.co.jp

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