イベントについて

ESECとは？

組込みシステム開発技術展（ESEC）は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する専門展です。毎年多数の企業のシステム設計者・開発者・応用技術者、ハードウェアおよびソフトウェアの設計者・開発者・応用技術者が来場し、出展企業と活発な受注・商談を行っています。

今回はAndroidエデュケーションとESEPに加え、新しくCEDPとすーぱーどろいろ君を出展いたしました。 CEDPとは、スマートフォンから学習することができる次世代ラーニングシステムで、WebAPIと連携してスマートフォンまたはパソコンを使用して、登録されたコンテンツサービスを利用できるものです。 すーぱーどろいど君とは、昨年Androidポーティング称して開発したAndroidOSを搭載したロボットで、タッチパネル・CCDカメラやBluetooth通信機能など多機能を搭載した高性能ロボットです。
また3社共同出展ということで、3社共同のデモを展示いたしました。こちらは、3社のコア技術を集結させて、Android・組込み・クラウドそしてデバイスの活用の発展性を感じられるものでした。 弊社ブースにはおよそ1800人ものたくさんの方々にお越し頂き、ユーザーとの技術相談や具体的な商談を行うことができました。

今回は、Android対応の次世代クラウドサービスと技術者の育成方法についてご紹介いたしました。予想以上の反響を頂き、セミナー会場の外にまで聞きにこられた方々がいて、大盛況に終わりました。誠にありがとうございました。
(講演者：代表取締役CEO木島　貴志（きしまたかし）)

• ●名称

• 組込システム開発技術展

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• ●会期：場所

• 　2011年 5月11日(水)～5月13日(金) 10:00～18:00 (最終日のみ17:00終了)
  東京ビッグサイト

  

●併催

• • 第20回ソフトウェア開発環境展
  • 第16回データウェアハウス＆CRM　EXPO
  • 第13回データストレージEXPO
  • 第8回情報セキュリティEXPO
  • 第6回RFIDソリューションEXPO
  • 第5回ダイレクトマーケティングEXPO
  • 第5回Web＆モバイルマーティングEXPO
  • 第3回グリーンIT&省エネ ソリューションEXPO
  • 第2回クラウドコンピューティングEXPO
  • 第1回スマートフォン&モバイルEXPO
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• ●総来場者数　

• 124,056人

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• ●出展の形態　

• ３社共同出展（ナノコネクト、ルネサスイーストン、ウェルインテクノロジー）

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